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台湾半導体製造（TSMC）は、チップ収益と第2四半期の純利益が急増した後、エレクトロニクス事業のいくつかのセグメントの予測を変更した。
世界最大の契約チップメーカーの会長は、TSMCの技術世界的なPC業界を含めた前年比で前年比4％減の8％減となった。携帯電話では、TSMCはこれまでの12％の予測ではなく、前年同期比でわずか9％の収縮を予想しています。同氏は、TSMCがエレクトロニクス需要の回復が見込まれることから、消費者向け電子機器および世界のチップ業界の収益予測も増加させていると述べた。
「6カ月前または3カ月前に見たものから、 TSMCのモリス・チャン会長は木曜日に台北で開かれた四半期の投資家会議で、「TSMCは顧客向けに製造されたさまざまなチップのために技術的な功績があると考えられています。 TSMCの売上高は前年同期比15.8％減少しました。これは、ゲーム機やDVDプレーヤーなど、 （前年同期比35％増）となりましたが、景気後退の影響を受けた第1四半期のNT $ 395億台湾ドルから88％の増加となりました。 JPモルガンのアナリスト、バビン・シャー氏は、この結果を「肯定的な驚き」と呼んだ。
純利益は前年同期比15％減の244.4億台湾ドルであったが、第1四半期のNT $ 15.6億台湾ドルから上昇した。 > TSMCはビジネスの継続的な改善を期待しています。チャン氏は、第3四半期の売上高は、TSMCの売上総利益率が拡大し、900億台湾ドルに達すると予測している。 TSMCの楽観主義の高まりは、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス（UMC）とチャータード・セミコンダクターを含むライバル企業の反響と一致しています。 3社すべてが2009年の機器と工場の支出計画を引き上げた。 TSMCは、以前は15億米ドルから23億米ドルに、UMCは4億米ドルから5億米ドルに、チャータードは5億米ドルに3億3500万米ドルを調達した。今年と将来、研究開発にもっと多くのお金を費やしている、チャン氏は述べた。同社は伝統的に研究開発費の約6％を控除していたが、今年の金額は約7.8％となり、今後は7％から8％
TSMC、テクニカル・デマンド・スリップとして弱くなる
世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは第4四半期の業績悪化と、
世界最大の契約チップメーカーの売上高は、 TSMC）は、全国の3Gネットワーク構築を目指した中国の景気刺激策の一部に関連したチップ注文を受けて、今年上半期の予想を上回る売上高を発表した。
世界最大の契約チップメーカー第1四半期に395億新台湾ドル（11億7000万米ドル）の売上高を計上したことを背景に、 TSMCの売上高はアナリストにとって驚くほどのものではなかった。なぜなら、多くの他のチップメーカー、多くのそれらTSMC '米国のテキサス・インスツルメンツ、アルテラ、ザイリンクス、台湾のMediaTekを含む中国からの需要の高まりから、第1四半期のガイダンスを引き上げた。
Taiwan Semiconductor Manufacturing TSMC）は、今年上半期の世界的なチップ需要の低迷により、同社の最悪の純利益を計上したと発表した。
しかし、結果は予想を上回り、TSMCは技術部門が安定していると楽観視した。第9四半期の世界最大の契約チップメーカの純利益は、前年同期比で95％増加し15億6000万ドル（4,590万ドル）となり、売上高は前年同期比で955億台湾ドルから半分以上減少して395億台湾ドル