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6月30日に終了した3ヶ月間の純利益は前年比13％増の287億7,000万ドル（9億4,230万ドル）となりました。売上高は18％増の881億4,000万台湾ドルとなりました。コスト削減策がエネルギーと材料価格の上昇を助長したと述べた。 TSMCによると、130ナノメートル以下の先進的な生産技術を使って製造されたチップは、チップ販売の63％を占めています。しかし、世界経済の悪化は、 TSMCのリック・ツァイ最高経営責任者（CEO）は、「第3四半期の業績見通しは、第3四半期の業績が悪化すると予想している」と述べた。 2008年の世界のチップ産業の売上高成長予測を、以前の4％から6％の範囲から4％に引き下げた。
問題は、TSMCが大半の注文を獲得した米国だけではない。 TSMCによると、中国の市場は年々遅くなっているとツァイ氏は述べている。
JPモルガンの投資銀行アナリスト、バビン・シャー氏は、「すべての[チップ]ファウンドリは第3四半期に減速している」と述べた。グローバルIT産業。同社は、デジタルカメラ、音楽プレーヤー、携帯電話、PCなど、幅広い製品に対応したチップを製造しているため、世界のテクノロジー業界にとって有力視されています。 TSMCは、第3四半期の売上高が900億台湾ドルから920億台湾ドルになると予測しています。この数字は、米ドルベースで約5％上昇したものの、第3四半期のTSMCの売上高は第2四半期に比べ約10％増加した。