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インテルは、火曜日に、2つのデュアルコア・ラップトップとデスクトップ・プロセッサーをリリースする計画を加速し、コスト削減のための製造作業を邪魔しながらロードマップを調整している。 32nmプロセスであり、45nmプロセスで製造された同様のチップをリリースする予定はありません。同社関係者は、ロードマップの更新により、ノートパソコンやデスクトップチップに最新の技術が迅速に導入されるとの見通しを明らかにした。 Intelの職員は、これらのチップがいつラップトップとデスクトップに到達するかについては言えませんでした。[
32 nmプロセスのチップは、既存の45ナノメートルチップ現在のデスクトップとラップトップに展開します。このチップは、製造コストが安く、動作速度が速く、消費電力が少なくて済みます.J Gold Associatesのプリンシパルアナリスト、ジャック・ゴールドは、32nmプロセスへの早期移行によりインテルの製造コストが削減されると述べています。
チップは痛いラップトップ市場にも興奮をもたらし、ユーザーにアップグレードの理由を提供する可能性があります。ゴールド氏によると、基本的に同じコストのため、ユーザーはIntelが提供している最新の技術で性能が飛躍的に向上するだろう、とIntelは述べている。IntelはNehalemベースの新型デュアルコア・ラップトップ・チップをArrandaleに置き換えた。 Intelはまた、NehalemベースのHavendaleチップに代わるClarkdaleというコードネームの32 nmデュアルコアデスクトップチップも出荷する予定です。Arrandaleは、Core 2プロセッサよりも消費電力を抑えながらグラフィックス性能を向上させると、スティーブンスミス副社長兼最高経営責任者（CEO）インテルのグループ運営担当ディレクター。新しいチップはエネルギー効率が良く、ラップトップのバッテリ寿命を延ばすことができます。クロック速度は既存のラップトップで使用されるチップと似ていますが、各コアでより多くのスレッドを実行することで、
新しいチップはIntelの既存のNehalemマイクロアーキテクチャーを縮小したWestmereマイクロアーキテクチャーの一部となる予定です。 IntelのCore i7デスクトップで使用されるNehalemは、メモリコントローラを内蔵しており、CPUがシステムコンポーネントと通信するためのより高速なパイプを提供します。これは、システムの速度とワットあたりのパフォーマンスを向上させるためのボトルネックを削減するため、Intelの初期のマイクロアーキテクチャに比べて大幅なアップグレードと見なされています。 Intelは、2009年下半期にNehalemを中心に構築されたデュアルコア・ラップトップとデスクトップを出荷すると発表しました。チップの需要は縮小しているため、Intelは製品の需要を改善するために劇的な一歩を踏み出す必要があります。
チップの需要が減速する中で、45nmのノートパソコンチップを開発する際のリターンも最小限に抑えられるとゴールド氏は説明する。インテルの32nmプロセスへの移行は円滑で、ウェストミアのチップに素早く移行するインセンティブを提供している」と述べている[
] "最適な移行時期は需要が減り、リスクが少ない時である"インテルのCEO、ポール・オッテリーニ氏は、同社が今後2年間で70億ドルを費やし、製造工場の見直しを行うと発表した。
インテルはチップ製造コストを削減するため、新しい32ナノメートルプロセス技術への移行を優先している。生産を増やす。 Intelの関係者は、この新しい製造プロセスは、セットトップボックスのようなデバイスに組み込むことができる、小型の集積チップの作成にも役立つだろうと述べている（同氏は、同社がより低コストでより多くのチップを作り、インテルは1月の第4四半期決算発表時に発表した。インテルが新しい市場に参入し、収益機会を増やすのに役立つ可能性があります。
Intelは、2009年後半から4つのファブで32nm回路を持つチップを生産します。ナノメートルは約10億分の1メートルです。チップ製造では、チップの表面にエッチングされた高密度のフィーチャを指します。 IntelやAMDのようなチップメーカーは、より小型で小型のトランジスタをチップに組み込んで、より速く実行し、消費電力を削減しています。