IntelはNehalem

進歩は、アプリケーションをより速く動かすことができるサーバーチップを構築するためのインテルの一歩です。チップメーカーは、より多くのアプリケーションを処理するために、より複雑な機能をプロセッサの表面に一貫してエッチングしており、サーバー内の余分なコンポーネントの必要性を減らすことができます。

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3月30日にXeonチップを発売する予定で、初期の製品はワークステーションとサーバーをターゲットにしています。アップルとレノボはデュアルコアとクアッドコアのXeonチップを搭載したワークステーションを発表した。同社のロードマップによれば、今年後半にIntelは、6つのコアと8つのコアを搭載したNehalemベースのチップをリリースする可能性があるとの見通しを明らかにした。インスタットのストラテジスト。 「これは非常に大きな時間の中での飛躍よりもはるかに大きなジャンプです。」最も重要な変化はおそらく、XeonチップがCPU上にメモリコントローラを搭載しているため、 Gabriel Consulting Groupのアナリスト、Dan Oldsは語った。

ビデオ処理のようなデータ集約型アプリケーションでは、プロセッサがメモリから情報を取得する必要が頻繁に発生し、Intelの以前のチップでは、以前のIntelプロセッサーに影響を与えたメモリ待ち時間がなくなりました。フロントサイドバス（FSB）。 Intelは、FSBを廃止し、Nehalemチップを搭載したCPUにメモリコントローラを統合しました。IntelのライバルであるAdvanced Micro Devicesは、メモリコントローラを長年にわたってCPUに統合しており、 、Endpoint Technologies Associatesの創設者兼社長、Roger Kayは述べています。 Intelは、パフォーマンスを向上させるためにキャッシュに大いに依存していましたが、メモリコントローラを統合することで、技術進歩の面で両者の面で同等の性能を発揮します。

Intelは、DDR3、 McGregorは言った。既存のDDR2対応プロセッサと比較して、新しいDDR3対応Xeonチップはメモリとの会話をより迅速に行うことができ、システム性能の向上につながります。 QPIを使用すると、システムの速度とワットあたりのパフォーマンスを向上させるために、Intelの以前のチップ・マイクロアーキテクチャのいくつかの古いボトルネックを取り除くことができると、Gabriel'sオールドは言った。コアが追加されると、QPIはサーバーがより多くのタスクを並行して実行できるようにし、より多くの帯域幅と処理能力が必要な大規模なワークロードやデータ集約型アプリケーションに対応します。

以前のXeonプロセッサよりも多くのタスクを実行できる一方で、消費電力を削減してエネルギーコストを削減することができます。より多くのコアがあれば、サーバーをデータセンター内のより小さいスペースに統合することができます。

新機能にもかかわらず、企業は不況時にIT支出を削減するため、バイヤーをすぐに見つけようと苦労する可能性があります。現在の経済環境では、クールな新しいものだから人々は外出しアップグレードしないだろう」とオールド氏は話す。

しかし、新しいチップはインテルに良いマージンをもたらし、おそらく同社をハイパフォーマンスコンピューティングのような新しい市場に進出させるだろう、とアナリストは述べている。

コードネームのNehalem-EXという8コアチップは、 In-StatのMcGregor氏は、科学技術的な作業負荷のようなデータ集約型のアプリケーションについて述べています。このチップは、データベースなどの処理能力の低いアプリケーションに対応するために設計された典型的なクアッドコアXeonチップよりも多くのタスクを並列実行するのに十分な帯域幅と処理能力を備えています。 McGregor氏によると、Nehalemチップのために6つまたは8つのコアに入ることは、両刃の剣ではあるが、Olds氏によると、コアの効果的な使用は、ソフトウェアがより多くのコアで同時にタスクを実行するように設計されているかどうかによって異なります。アプリケーションは、並列実行のために複数のコアに分散させるために小さな断片に分割する必要がありますが、それは難しいでしょう。しかし、それは大きな懸念事項ではなく、コアの追加は、独立したソフトウェアベンダーに、 Intelは、2007年にNehalemチップについて話を始め、11月にハイエンドデスクトップ用のNehalemベースの最初のチップ、Core i7を発表した。