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]デバイスとチップセットのアーキテクチャについて説明します。彼らはまた、いくつかのオープンソースのモバイルLinuxプロジェクトで協力する予定である。
共同作業は、ネットブックやモバイルインターネットデバイス（MID）ユーザを超えて新しい聴衆に届く「ポケット型」デバイスの開発につながる可能性があるという。企業は、コンピューティングとモバイルの世界をポケットブルデバイスに統合したいと言っていたが、そうでなければ製品の詳細はあいまいであった。
]いくつかの業界アナリストは、この発表で製品の詳細が不足していることに失望し、デバイスがスマートフォン、MID、ネットブック、または電子ブックリーダーである可能性があると推測しました。モバイル機器の設計が一貫して変化する中、予測するのは時期尚早であると、あるアナリストは同盟が勝利する結果になると疑う。同社は、モバイル機器やWiMAXなどのモバイルブロードバンド技術を含む複数の技術を10年近く共同して研究してきましたが、驚くべきことは何もないとIn-StatのチーフテクノロジーストラテジストJim McGregorは述べています。
インテルは、現在、ネットブック、MID、スマートフォンなどのモバイル機器を、現在のチップと将来のチップでカバーしています。 McGregor氏は、根本的に異なるモバイル機器を想定しているという。しかし、この提携は、Nokiaがハンドセットを超えてネットブックに進出しようとしている兆候となる可能性があると、McGregor氏は話している。McGregor氏によると、特定の製品が出てこない場合でも、両方の企業が主要市場でのプレゼンスを拡大しようとしているので有益だとアナリストらは指摘する。世界のトップチップメーカーであるインテルは、携帯電話の分野で競合するArmに追いつこうとしている。アナリストによると、インテルは、多くのデバイスに搭載可能なチップのロードマップを持っており、ノキアには広範な機能を提供しているガートナーのモバイルコンピューティング担当副社長であるレスリー・フィアリング（Leslie Fiering）は次のように述べています。ノキアは、携帯電話の分野で強力であり、ネットブックを含むさまざまなフォームファクターのモバイルデバイスを検討する可能性があると、フィアリング氏は指摘する。 Fiering氏は、強力なソフトウェアとエンターテインメントのエコシステムを備えたスマートフォンを発表した。たとえば、iPhoneユーザーは、iTunes Storeから映画やビデオ、AppleのApp Storeからソフトウェアアプリケーションをダウンロードできます。インテルのチップを使用すると、より大きなエコシステムと、より強力なx86ベースのアプリケーションがNokiaのモバイルデバイスにもたらされる可能性がある、とFiering氏は述べている（）。一方、インテルはNokiaの市場プレゼンスを利用してモバイルスペースに参入できる。ガブリエル・コンサルティング・グループのアナリスト、ダン・オールド氏は、次のようなチップ企業の市場がPC事業を超えて拡大しようとしていることを明らかにした。インテルは、何年もの努力を経て、モバイルデバイス用にチップを販売することはできないと認識しており、ノキアはインテルにその業界に進出するための拠点を設けている。
同社のインテルの収益機会は、 。しかし、同社はノキアの目からモバイルチップを市場に出す方法について内部的な見解を得るだろう。これは時間の経過とともに収益を上げるのに役立つだろう。
インテルは重要な市場に参入しようとしてきた歴史があり、この提携はインテルがパートナーを採用する意欲を示しています。 Intelは、Atomアーキテクチャに基づいたモバイルチップを販売して、競合するArmによって設計されたプロセッサに取り組むための支援が必要であると認識した、とOlds氏は語った。 Armチップは、iPhone 3GSやPalmのPre.
Nokia（現在のスマートフォンとインターネットタブレット用のArmチップに依存している）を含む世界の携帯電話のほとんどに入っており、ArmアーキテクチャがJ.Gold Associatesのプリンシパルアナリスト、ジャック・ゴールド（Jack Gold）は、アップストリームに移動してネットブックとMID市場にサービスを提供しようとしているとの報告がある。
「インテルと協力して、ノキアが必要とするAtomチップの設計に影響を与え、スマートフォンベースからより多くのワイヤレスエンターテイメントデバイスに拡大する」とGold
世界の3大携帯電話メーカーのうち2社は、現在モバイル機器でIntelのチップを使用する予定です。 LG電子は、今年初めに、今後のMIDでIntelチップを使用すると発表した。この2つのデザイン賞は、モバイル機器用アームベースのチップを製造するテキサス・インスツルメンツやクアルコムなどの企業と競争する上で、インテルをより良い立場に置くべきだと発表した。インテルは、3G HSPA （高速パケットアクセス）セルラー技術を使用してチップに使用される。ノキアのモバイルブロードバンド技術の採用は、Wi-FiやWiMaxチップを含むインテルの通信製品を強化するのに役立つだろうとアナリストは述べている。「これはネットブックやMID Atomプロセッサをターゲットにしたスペース、今後スマートフォンや将来の低消費電力のAtomモデルとの間で最終的に劇を演出することを望んでいる」とGold氏は記している。新しい機能を使用した初期の製品は、2010年初めから半ばにリリースされるAtomベースのシステムに存在する可能性がある、と彼は述べた。
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ヒューレット・パッカード、インテルとヤフーは、大規模でデータ集約型のインターネットホスト型アプリケーションと関連するITインフラストラクチャの開発と採用を進めるために、クラウドコンピューティングの研究と教育のために提携している。
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