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インテルの希望にもかかわらず、同社は、
「ワイヤレスデバイスへの最初の挑戦では、Armでこれをやっていたが、なぜ我々は他の誰かのアーキテクチャを構築している？ '我々は、Intelのアーキテクチャー（x86互換）をその電力レベルとコスト・レベルにすることができることを認識しました.Atomでこれが証明されたのです」とGelsinger氏は述べています。標準的なソフトウェアとハードウェアのエコシステムの欠如は、チップ設計者に問題を引き起こす可能性がある、とゲルシンガー氏は述べた。 "あなたは数多くの異なるArmアーキテクチャを持っており、複数のアーキテクチャライセンシーがArmを介して互換性があり、そこに実行される多数の断片化されたオペレーティングシステムを持っています…生態系はありません。"
デザインに基づいてカスタムチップを作成するコストも非常に高価であり、新しいチップメーカーがこのスペースに入るのにコスト上の課題を引き起こす可能性がある、とゲルシンガー氏は述べた。 450ミリメートル・ウェーハにチップを製造する動きは、インテルがチップ当たりの製造コストを削減するのに役立ち、水やエネルギーなどのリソースをより効率的に使用することができ、チップの価格を下げる可能性がある。
Intelのプラットフォームとそれが最小限の存在であるモバイルチップ市場に参入しています。 Appleの最高経営責任者Steve Jobsが、今年初めに買収したPA Semi社の技術を使って、iPhoneのシステムオンチップを開発すると、大きな打撃を受けた。
Gelsinger氏は、Appleの決定は残念だと述べたしかし、同社がモバイルロードマップにインテルを戻すことを望んでいる。
「人々は外に並んでいない。これらの製品を提供するように求めている。我々はこのビジネスを獲得しなければならない。我々は優れたIntelは、Atomを超えて、チップサイズを縮小し消費電力を削減する新製品を発表している、とGelsinger氏は語る。同社はMoorestownというコードネームのモバイルプラットフォームを開発中である。このプラットフォームには、45ナノメートルのSilverthorneコアをベースとしたグラフィックス、ビデオ、メモリコントローラを1チップに搭載したシステムオンチップのコードネームLincroftが含まれています。 Intelのアーキテクチャー価値の提案を、ミリワットの範囲にまで広げていきたいと考えています。 "我々は10ミリワットにそれを取ることを約束している。"