IBMの将来の半導体に関する研究で画期的なことがカーボンIBMは、シリコンチップ上のナノチューブを大量に生産しており、シリコンチップを置き換える可能性があるとしている。

Nature Nanotechnology

インテルの最新プロセッサーは、22ナノメートル技術のシリコン・トランジスターを使用して構築されており、より簡単なNANDフラッシュ・ストレージ・チップは、 1X "テクノロジを採用していますが、近代的な製造は物理的限界に近づいています。 Intelは、今後10年間で1桁のサイズでチップを生産すると予測しています。

ムーアの法則によるガイド トランジスタのサイズがますます小さくなるにつれて、消費電力が少なく高速で動作するチップが生産されます。より少ないコストで製造することができ、より多くのものを単一のウェハ上に詰めることができる。 IBMの科学者は、カーボンナノチューブを含むさまざまなソリューションを示しています。

Carbonチューブ状炭素分子であるナノチューブは、回路内のトランジスタとして、および10ナノメートル未満の寸法で使用することもできる。シリコントランジスタが回路パターンにエッチングされる従来のチップとは異なり、CNTを使用してチップを作ることは、それらを高さの高いウエハ上に配置することを必要とする正確さ。半導体のCNTは、欠陥のある回路を生成する可能性のある金属性のCNTと混在しており、使用する前に分離する必要があります。

IBMは最新の方法で両方の問題を解決しています。同社の研究者はCNTを液体溶液に混合し、CNTが電気回路に必要な正しい位置合わせで結合する化学的「トレンチ」を用いて、特別に準備された基板を浸すのに使用される。この方法はまた、非導電性の金属性CNTを除去する。

今回の画期的な技術革新により、市販のナノトランジスタには至っていないが、途中で重要な一歩を踏み出すことになる。ムーアの法律を手頃な価格で提供していることもよく見過ごされています。彼の法律は「最小構成要素コストの複雑さ」、または消費者が市場で見る可能性の高いものに適用されます。