ハイニックスは新中国チップジョイントベンチャーから3億ドルを獲得

ハイニックス・セミコンダクターは、メモリチップを組み立てるために中国の合弁会社から多額の資金を調達する計画。合意の一環として、中国の無錫産業発展グループ（Wuxi Industrial Development Group）に3億ドルを提供した。ハイニックスは、近くのハイニックス・ニューモニクス・セミコンダクター社で製造されたチップを組み立てる予定である。ハイニックスは声明の中で、このベンチャーは「金融効率を高める努力の一部」と述べた。また、ハイニックスは生産コストを下げるのにも役立つだろうと述べている。

DRAMメーカーの最悪のDRAM不況の中で現金を稼ぐ新たな試みを強調している。 DRAMの価格は、2年前、良い時代の魅力的な工場建設に起因するチップの不足の中で利益を得るには安く残った。また、世界的な景気後退により、DRAMの価格は、製品の販売台数がPCの大半を占めることでさらに悪化した.Gartnerによると、第1四半期の世界DRAMの売上高は前年同期比で41％ DRAMメーカーは、古い工場を閉鎖し、一時的に生産ラインを停止し、給与を削減するなど、収益を上げるためにいくつかの方法をすでに試みてきた。

その努力にもかかわらず、チップ価格は低いままである。ドイツのDRAMメーカー、キマンダは今年初めに破産保護を申請し、他の企業も従う予定である。台湾政府は、一部のDRAMメーカーと引き続き、海賊を守る方法を見つけ出すために協力している。

Hynixの新しいベンチャーは、Hynix-Industrial社のNANDフラッシュメモリチップと低消費電力モバイルDRAMチップのチップアセンブリサービスを提供する。無錫、中国のニューモニクス工場。ハイニックス - ニューモニクス・セミコンダクターは2006年に生産を開始しました。