台湾のファウンドリ・チップメーカに下降

台湾の半導体製造（TSMC）は3日（米国時間）、3年間で最悪の月間売上高を計上した。

11月の連結売上高は、世界最大の契約チップメーカで、前年同月比34％減、10月比30％減のNT $ 206億（US $ 615.2億）に減少した。

ファウンドリチップ事業の主力ライバルであるUnited Microelectronics （UMC）の11月の純売上高は、前年同月比33％減のNT $ 60億2千万台に減少し、10月のNT $ 77.1億台湾ドルを下回った。

UMCはまた、

チップメーカーは第4四半期の売上高目標をNT $ 182億からNT $ 187億に引き下げ、前年度NT $ 195億の中点から下げた。また、売上総利益率目標を7％から9％に引き下げた。

TSMCは先週第4四半期の財務ガイダンスを引き下げた。