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台湾のUMCと中国のSMICでチップ出荷量が増加

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Anonim

第2四半期のチップ出荷台数は、契約チップメーカーの第1四半期に比べて2倍以上に増加した。台湾のユナイテッドマイクロエレクトロニクス(UMC)と、中国の小規模ライバルであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International)世界的なチップ産業が再び回復しているもう一つの兆候。

すでにそこにある景気刺激策による中国の強い需要を含む、いくつかの要因がここ数ヶ月にわたってチップ部門を押し上げた。これらの計画は、3G(第3世代)のモバイル通信ネットワークを拡大し、LCDテレビや家電製品などの農村部の消費者支出を補助する計画だ。また、スマートフォン、ラップトップ、ネットブックコンピュータなど世界中のモバイル機器の需要が世界的にも好調に推移しています。

UMCは、水曜日に3四半期連続で前年同期を上回りました。しかし、NT $ 15.5億(US $ 4740万)で純利益は昨年第2四半期のNT $ 2,400,000から36%減少しました。

チップがエッチングされる原材料であるシリコンウェーハの出荷は、第2四半期の898,000人が第1四半期の38万4000人から、不況の恐れが緩和され、顧客需要が回復したと同社は語った。

売上高は、景気後退の第1四半期の10億8400万台湾ドルを上回ったが、昨年第2四半期と比較して10%減少して226億3,000万台湾ドル(6億9,180万ドル)となった

需要の回復により、UMCは2009年の機器および工場支出計画を、以前は4億ドルから5億ドルに引き上げた。第3位の契約チップメーカーであるシンガポールのチャータード・セミコンダクターは先週、今年度の資本支出計画を、以前の3億3500万ドルから5億ドルに引き上げた。また、台湾の四半期の投資家会議で、UMCの第3四半期の売上高も第3四半期には第4四半期に四半期ごとに増加するとSun Shih-wei CEOは述べた。

契約チップメーカーは顧客のために半導体を生産

中国最大のチップメーカーであるSMICは、収益とチップ出荷が大幅に増加したにもかかわらず、9月に第9四半期連続で減益を記録した。

SMICの第2四半期の純損失昨年同四半期の4,720万米ドルから97.9百万米ドルに拡大した。同社の純損失は1億1,980万ドルだった第1四半期に比べて減少した。第2四半期の売上高は、前年同期比22%減の2億6740万ドルでしたが、第1四半期の1億6,650万ドルから83%増加しました。

「第2四半期には、 SMICは、第1四半期の168,000台に対し、第2四半期には341,000台に倍増した。

チップの需要は引き続き増加しているとSMICは述べた。 SMICは、第2四半期と比較して第3四半期に売上高が18%増加すると予想している。

「顧客受注が依然として好調であるため、第3四半期に回復が続くとの勢いがある」

SMICが純利益を計上したのは、2007年第1四半期(前年同期は876万ドル)となりました。