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ファウンドリとして知られている契約チップメーカーは、設計と販売を行う企業の契約下でチップを生産している（SMIC）のような中国のファウンドリは、近年、第2世代および第3世代のチップにアクセスするためのニッチを切り開いています。台湾半導体製造（TSMC）などの大手ライバルが提供する最先端の技術の代わりに、世代別のチップ技術を採用している。
政府の寛大な支援は、近年、中国のチップメーカーが生き残り、
財務の悪化は財政的圧力を悪化させた。中国最大のチップメーカーであるSMICは、第1四半期の売上高が50％減少した。当期の売上総利益率は-88.3％となり、売上高、一般管理費、研究開発費などの他の費用を除いて、販売された製品の1米ドルは生産に1.88ドルかかりました。
「ファウンドリでは、マージンは常に挑戦的なものでしたが、需要シグナルが不明確であるため、マージンは今や複雑になっています。現在のマージンとコストの圧力が懸念されていると付け加えています。
需要が安定し、中国のチップメーカーが将来の需要パターンを把握できるようになると、コストと生産能力を管理できるようになりますより良い配分、彼は言った。しかし、中国のチップ産業が近年見られた新しい工場への投資水準を見るかどうかはまだ分かっていない。
「中国における新たな能力への投資はそれだけあるのだろうか？グラント氏によれば、ファウンドリや組立試験施設の成熟化が続き、かなり競争力が増していくと思う」と述べた。