Samsung、Fujitsu Semiconductor、MediaTek、 Renesas Mobile、およびCSRはARMによって命名されましたが、他の2社は発表されませんでした。
Big.Littleデザインは、スマートフォンとタブレットのバランスの取れたコンピューティングパワーを提供するために、たとえば、ARMの最新のCortex-A15プロセッサは高性能処理を処理し、Cortex-A7は電話などの低電力タスクを処理します。
非同期設計
ARMテクノロジに基づくチップは、通常、アプリケーション処理、ネットワーキング、グラフィックスなどのコア処理タスクを別々に処理できます。 ARMはもともとBig.Littleを2011年に発表し、Cortex-A57およびCortex-A53と呼ばれる次世代の64ビットプロセッサに設計を組み込むことを望んでいます。 ARMは、Big.Littleは、アプリケーションプロセッサによって実行される一般的なタスクで最大70％のエネルギー消費を削減すると述べています。ARMはプロセッサを設計し、チップメーカーにライセンスします。サムスンは既に、Cortex-A15コアが4個、Cortex-A7コアが4個搭載されているExynos 5 Octa 8コアチップで、Big.Littleをサポートしています。このチップは、今月1日にサンフランシスコで開催されたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で提供された詳細情報とともに、1月のInternational CESショーで発表されました。
ARMのモバイル・ワールド・コングレス・ブースでは、バルセロナで、Samsung 5 Octaチップをベースにしたプロトタイプのタブレットが展示されています。その代わりに独自の電力効率の良いチップ設計が登場しました。例えば、Nvidiaは、4つのコアがハイパワータスクを処理し、1つの低電力コアが電話やSMS配信などのタスクを処理するTegraチップで4 + 1と呼ぶ手法を採用しています。
