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ARMのバッテリ節約技術がタブレット、スマートフォンのプロトタイプに登場

不要嘲笑我們的性

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Anonim

バルセロナ -ARMは、ビッグ・リトルと呼ばれる新しいチップ・デザインを採用し、プロセッサ消費電力を70％近く削減することができると約束していますモバイル・ワールド・コングレスで展示されていた小規模なモバイル機器は、テクノロジーの仕組みを最初に垣間見せた。

Big.Littleのコンセプトは、音声通話、SMS、高性能コアが要求の厳しいワークロードを奪うのを防ぎます。今日のARMプロセッサ設計に代わるもので、処理中に余分な電力を消費する高性能CPUに最も世俗的なタスクが指定されています。

チップ設計のメリットは、表示されたクアッドコアスマートフォンサムスンの8コアチップを搭載したプロトタイプのタブレットをARMブースに展示しています。 Big.Littleのコンセプトは、高性能と低電力コアを1チップで結合し、電力要件と優先度に基づいて特定のコアに割り当てられるタスクです。

[参考資料：予算ごとに最高のAndroid搭載携帯電話。] ARMは、製品設計をチップメーカーにライセンス供与していると、Big.Little社がモバイル機器のバッテリ寿命を延ばすことを明らかにした。 7つの企業がBig.Littleのライセンスを取得している

How Big.Little works

ARMの最新Cortex-A15コアとモバイルデバイス向けの新しい低消費電力Cortex-A7コアが組み合わされ、プロセッサが一緒に登場するモバイルデバイスでは今年後半に将来ARMは、高性能な64ビットCortex-A57プロセッサと低電力Cortex-A53コアをマッチングさせています。

Big.Littleは、ルネサスとサムスンを含む7つのチップメーカーによってライセンスされています。 ARMは、4つのCortex-A15パフォーマンスコアと4つのCortex-A7コアを組み合わせたSamsungのExynos 5 Octaチップを搭載したプロトタイプのタブレットを発表しました。タブレットはビデオタスクの一部をグラフィックコアに、サウンドとバックグラウンドタスクはCortex-A7コアに負荷をかけ、4つの高性能Cortex-A15コアを大部分はアイドル状態にしました。

8つのコアはタブレットで過大なARMの応用システムエンジニアリングのシニアエンジニアであるEric Gowlandは、Android OSとプログラミングツールは、タブレットが独自に定義した8つのコアで効果的にタスクを分割できるようにすると述べています。 Gowlandは言った。プログラマがシングルスレッドアプリケーションを作成することから、複数のコアで効果的に分解されるコードを生成するという厄介な動きを遂げたマルチコアチップの登場により、PCが持っていたのと同じ問題に直面することはありません。 Cortex-A7は高速のパフォーマンスを発揮しますが、消費電力はごくわずかです。彼はスマートフォンにCortex-A7チップを搭載していることを示したが、Cortex-A15プロセッサーはより優れたパフォーマンスを発揮すると付け加えた[

]。

Big.Littleを使用していないNvidia

ARMの大手ライセンシーであるNvidiaの1社は、Big.Littleを採用しておらず、代わりに独自の "

しかしルネサスは、今後のMP6530クアッドコアチップを搭載したスマートフォンでBig.Littleをどのように使用できるかを示しました。

Agam ShahRenesasプロトタイプのLTE電話機

は、経済性により、2つのCortex-A15コアに2つのCortex-A7コアを組み込むことを決定しました。ルネサスモバイルヨーロッパの顧客プログラムおよびサポート担当ディレクター、アシュリー・ホイーラー氏は、「MP6530には高性能、低消費電力の2つのコアを搭載している」と語った。クアッドコアチップはスマートフォンのための正しい選択肢なので、ルネサスの視点では、2つのチップを2つずつ持ち込むのが最良の方法だとウィーラー氏は述べている。また、スマートフォンのサイズが縮小し、消費電力が少ない場合には、ウィーラー氏には言及されていないチップのサイズとコストが増えるだろう。

ルネサスのチップは年末までにデバイスメーカーに届き、 ARMのウォーレン・イーストCEOは次のように述べています。

Big.Littleデザインはモバイル機器の消費電力と性能の適切な組み合わせをもたらし、技術をライセンスしている7人の顧客が良いスタートです。インタビューで述べている。この技術には多くの約束があり、ARMがまだ構想していない多くの方法が実装可能であると東氏は述べた。 Big.Littleは組み込みデバイス、サーバ、その他のコンピューティング製品に適用されるため、実装が変更される可能性があります。