Character Encoding and Unicode Tutorial
チップライバルのチップ・メーカーであるインテルとの競争の象徴となるだろうと発表した。
AMDは超小型ラップトップ用の新しいデュアルコア・アスロン・ネオ・プロセッサーを出荷する予定。 AMDのエグゼクティブは、第2・四半期末に向けてサーバ向けシステム・ビルダー向けのイスタンブールチップを製造すると発表した。
デュアルコアのNeoチップは、AMDが1月にラスベガスのコンシューマーエレクトロニクスショーで発表したシングルコアのNeoチップのアップデート版である。
Neoチップ手頃な価格でフル機能を提供できるサブノートPC用に設計された電力効率の良いプロセッサです。 AMDは、「超薄型」ラップトップと呼ばれるPCのカテゴリにNeoを採用している。これは、超ポータブルラップトップとネットブックラップトップの間にある。デュアルコア・ネオはコンゴのプラットフォームの一部であり、従来のものよりも優れた性能と統合されたグラフィックス機能を提供する。
最新のNeoチップは、インテルの次世代低消費電力プロセッサーとの競争に直面する可能性があります。これは、パワフルな価格で、 CULVプロセッサとも呼ばれ、今四半期後に発売される予定です。 NeoチップがCULVプロセッサとどのように競合するかについての疑問を避けるため、AMDのCEO、Dirk Meyerは、同社はNeoを中心に多くのデザイン賞を受賞しており、チップ開発の進展に満足していると述べた。
Congoの発売はAMDがインテルの脅威に迅速に対応する一方で、PC市場の成長分野を利用して、テクノロジー・リサーチのシニア・アナリスト、ジョン・スプーナー（John Spooner）が研究ノートに書いた。この電話では、ラップトップの需要は通常の季節的なパターンに戻っていたとメイヤー氏は語った。
AMDは6月に予定されている6月にOpteronプロセッサーコードネームのイスタンブールを5月に出荷する予定。 。プロセッサは、AMDの現在のクアッドコアOpteronチップ（コードネーム：上海）からアップグレードされる予定です。イスラエルのチップについての詳細は、水曜日のAMDイベントで予想されている。
AMDの関係者は、このチップは、既存のクアッドコア上海サーバーチップと同じ電力量を引き出しながら、より優れた性能を提供すると発表した。
AMDはすでにイスタンブールの実用モデルを実演しており、45ナノメートルの製造プロセスを使用してチップを製造する予定である。
AMDは、インテルとの継続的な競争の中で、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上させるためにチップにコアを追加することを決めています。 Intelは2010年に8コアのNehalem EXプロセッサーをリリースする予定で、サーバーは最大64コアを持つことができます。 AMDはイスタンブールに2010年に12コアチップのコード名マニクールを導入する予定です。