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今年第4四半期に出荷されるAMDの上海サーバーチップがこのチップセットに投入されるPhil Hughes、会社スポークスマン。また、上海のチップはNvidiaとBroadcomのチップセットにも投入される予定です。これは、2003年頃にOpteronが登場して以来、チップセットを搭載したサーバプラットフォームを持っていないため、AMDにとって重要な発表となる可能性があるとDean McCarron Mercury Researchのプリンシパルアナリスト。現在のAMDサーバーのほとんどには、NvidiaやBroadcomのチップセットが含まれていると、同氏は述べています。
新しいサーバーチップセットは必ずしもAMDのプロセッサ事業を拡大するわけではありませんが、サーバーベンダーはデスクトップチップセットを受け付けません。マカカロン氏によると、AMDはデスクトップチップセット事業で強力なプレゼンスを示しており、サーバチップセットは同社にとって新しい市場を開くことができるとマッカロン氏は述べている。
チップセットの入出力性能は新機能で向上するが、 McCarron氏はプロセッサ性能を向上させると語った。これは、上海のチップがどのように機能するかにのみ依存します。上海のチップは、45ナノメートルの製造プロセスを使用してAMDによって最初に製造されます。 AMDのコンピューティングソリューション担当シニアバイスプレジデント、ランディアレン氏は、金曜日の電話会議で、45nmプロセス技術を使用して製造されたデスクトップ製品が密接に続くと述べている。AMDは上海に本拠を置くサーバーベンダーと話し合っているサーバー出荷スケジュール。 AMDは45nmテクノロジをベースとした出荷用チップのインテルに比べて約1年遅れていると同氏は述べている。サーバ・チップセットの発表は、来週サンフランシスコで開催されるIntel Developer ForumでIntelのサーバベースの発表を先取りするAMDの試みであるかもしれない、とAllen氏は述べた。昨年、AMDはIDF開始前にPhenomのトリプルコア・チップを発表しました。
AMDのエグゼクティブは、クアッドコア・プロセッサーやチップ技術を含む過去の革新をコピーするために、
「模倣は、誠実な形の褒め言葉だとよく言われていますが、ここでは模倣が見られるのですが、別のレベルでは、 AMDは歴史的にIDFの製品がまだ生きていることを示すため発表しており、忘れてはならないとMercury ResearchのMcCarron氏は述べています。